大型面板气势不如正旺的中小型面板

在前不久日本横滨平面显示器展上，全球前5大面板厂各自秀出先进研发技术，但2011年展示大尺寸产品气势略显不足，展场焦点转向以移动显示器为主轴的中小尺寸面板技术。各大TFT厂对单片玻璃触控、中小尺寸3D面板、电子纸应用趋势产品类最多，玻璃、背板及模组材料等技术导入可挠式应用较往年增加许多，立体玻璃造型的中小尺寸产品，势必将是下一波新产品焦点。

展场几家重要玻璃制造商，包含美商康宁(Corning)、日商旭硝子(AGC)、德国玻璃供应商Schott等，此次皆不约而同展出相当多款3D造型的玻璃加工产品，由于智能手机与平板电脑外型设计已经达到瓶颈，众多移动装置品牌商也都开始研发新型态手机，玻璃供应商大举推出立体玻璃技术，薄度已可达0.1mm。

触控面板部分，这次的显示器展台湾几家重要触控面板及感应器模组厂皆未参与展出，却也给予TFT大面板厂好好展示触控技术层级的空间，并对多项嵌入式整合触控面板技术有相当多的介绍，而On-Cell touch Sensor(OCS)或In-Cell touch Sensor(ICS)等触控模组应用都有产品。

其中，奇美电南科分公司总经理王志超在展场指出，触控面板未来整合趋势上，对拥有TFT产能的面板厂绝对是优势，无论是On-Cell或In-Cell技术，都需要TFT面板。换句话说，触控产业回过头可能会发现，TFT面板厂的整合效率反而会更好。

而奇美电在触控面板的整合技术布局，会先在2012年上半将视窗整合式触控感应器技术(Window Integrated Sensor；WIS)导入量产，智能手机及平板电脑产品都有，该技术即是外界定义的Touch On Lens或One Glass Solution的单片玻璃式触控。

展场中，面板厂也介绍单片触控模组的玻璃切割方式，以及触控感应器迭构堆方式与贴合技术，目前模组贴合技术包含Air Bond及Direct Bond两种类型，奇美电的触控感应器技术则会採用较高阶的Direct Bond。

而奇美电贴在面板上层的OCS技术规格，则预计2012年下半才会放量，至于将触控感应器直接嵌入面板的ICS技术，则得等到2013年；王志超认为，这并非技术层面达不到，而是终端客户还没大幅度导入ICS的意谓。

除了奇美电外，友达也以创新应用为主轴，发表多元应用显示技术成果，其中65寸3D 整合偏光式(Extreme-PR)互动液晶电视及46吋3D扫描偏光式(Scanning Retarder)液晶电视、SiPix技术开发的6吋可挠式电子纸等。

值得注意的是，东芝(Toshiba)在中小尺寸产品的亮点也不少，一系列Full HD产品以外，更推出6.1吋、解析度高达2560 x 1600的显示器，PPI(Pixel Per Inch)值达494.9，比目前苹果(Apple)与三星电子(Samsung Electronics)的规模更高，让参观者感受超高亮彩与画质的表现。

日本横滨平面显示器展登场，集众全球面板大厂同场秀技术，大尺寸面板技术竞赛气势未如以往，3D影像、电子纸应用、可挠式玻璃及触控整合技术等成会场最大焦点。