深化应用创新合作 促LED产业科学健康有序发展

2011-11-10 14:25:39 来源:中国电子报 浏览次数:0

       工业和信息化部电子信息司副调研员 任爱光

  今年以来,受全球经济持续低迷影响,LED市场需求不振。主要应用市场LED在液晶显示屏背光源中的渗透率并未出现预期中的大幅提高,LED照明市场尚未全面启动,加上过去两年国内大规模投资建设产能的陆续释放,一直以来高速发展的LED产业遇到了一定困难,造成部分LED企业出现经营困难,产业发展面临的结构调整、发展方式转变以及企业转型升级等深层次问题。但是,我们坚信LED行业是一个极具发展潜力的行业,面对挑战,勇于创新,加强合作,深化应用,引导LED产业的健康有序发展,推动我国LED产业做大做强,是当前的主要任务和工作重点。

  “十一五”期间我国LED产业实现快速发展
  去年我国LED产业实现产值1200亿元。其中,芯片产值50亿元,封装产值250亿元,应用产值900亿元。

  LED是全球最具发展前景的战略性新兴产业之一,具有产业成长快、技术进步快、带动作用强、市场广阔等特点。近年来,全球LED产业高速发展,技术快速进步,产品应用领域从指示、显示向照明拓展,成为新一代照明光源,是电子信息产业发展的热点,备受关注。LED具有高效、节能、环保、长寿命等显著特点,加快发展LED产业,对于转变发展方式,调整产业结构,培育发展战略性新兴产业,推进信息化与工业化融合,实现节能减排具有重要战略意义。
  进入新世纪以来,在国家有关部委和各省市地方政府的共同努力下,经过产业同仁的不懈奋斗,我国LED产业高速发展,取得了显著成绩。
  (一)产业规模不断扩大。根据有关机构统计,2010年我国LED产业实现产值1200亿元,同比增长45%。其中,芯片产值50亿元,封装产值250亿元,应用产值900亿元。我国已成为全球LED产业发展最快、潜力最大的地区。
  (二)技术水平显著提高。LED外延生长、芯片制造等上游环节与世界先进水平差距不断缩小,关键工艺技术(如图形衬底外延生长、激光剥离、表面粗化、透明电极等)取得突破,自主开发的LED器件发光效率已达120流明/瓦;器件封装等中游环节接近国际水平,功率型LED器件发光效率可达到90l流明/瓦;产品应用等下游环节开始进入大尺寸液晶背光、室内照明等中高端领域。MO源、蓝宝石衬底等关键材料取得突破,并大规模应用。
  (三)产业链逐步完善。我国现有LED企业3000余家,其中上游企业50多家;中游企业超过1000家;下游企业2000多家,初步形成了较为完整的产业链。
  (四)上游环节成为产业布局重点。三安光电、上海蓝光等骨干企业不断扩产,清华同方等电子整机企业快速进入,传统灯具厂商快速布局,中国台湾晶电光电、美国科锐等全球LED大厂陆续在国内投资。大量资本和优势资源进入附加值较高的上游环节,将有助于我国LED产业的技术创新和产业结构调整。
  (五)标准和检测体系正在建立。我部作为行业技术规范和标准的管理归口单位,把LED标准的制定和实施作为推动产业发展的重要手段。我部于2005年组织成立了半导体照明技术标准工作组,制定的《半导体照明名词术语》、《半导体发光二极管测试方法》等9项行业标准已经发布实施;LED灯具、LED用荧光粉等20多项国家标准已经发布实施;数十项国家或行业标准正在研究制定中。国家级LED器件、光源检测机构初步具备相应的检测能力。
  “十二五”将是我国LED产业发展关键时期
  在看到成绩同时,我们也要清醒认识到LED产业发展中面临的困难和不足。核心技术尚未取得根本突破、产业结构有待进一步调整、缺乏具有国际竞争力的大企业,标准与检测体系亟待建立和完善是当前产业发展面临的核心问题。同时,我们也注意到近期有投资过热的倾向,存在一定的盲目性。项目的投资需从技术来源、市场定位、产品方向、人才团队等方面开展全面论证。

  “十二五”机遇与挑战并存产业发展任重而道远
  优先考虑基础性、共性工作和亟待解决的问题,重点突破外延生长、芯片制造关键技术。

  发展思路
  以科学发展观为统领,坚持深化改革、扩大开放;有限目标、突出重点;自主创新,稳妥推进的原则,以市场需求为导向,以应用促发展,加强自主创新能力建设,掌握核心技术,重点突破外延生长、芯片制造关键技术,增强功率型LED器件封装能力,突破关键专用设备仪器和材料,大力发展重点领域LED应用产品,加快检测体系建设,完善LED产业链,提升产业核心竞争力。
  发展重点
  优先考虑基础性、共性工作和亟待解决的问题,重点突破外延生长、芯片制造关键技术。突破外延材料生长技术,降低位错密度,提高内量子效率。重点支持垂直结构、光子晶体、表面粗化、激光剥离、倒装芯片等芯片结构设计和新工艺的研发与产业化。
  增强功率型LED器件封装能力。重点提高取光效率、荧光粉效率和散热性能等,加大对封装结构设计、新封装材料、新工艺、荧光粉性能、散热机理的研究与开发,使取光效率逐步达到90%,荧光粉激发效率逐步达到90%,散热的热阻小于3℃/w。
  突破关键专用设备仪器和材料。重点发展芯片制造用测试分选机、器件封装用自动焊线机、检测用高性能光学系统测试仪等,推动MOCVD的研发与产业化。重点支持外延用蓝宝石衬底、Si衬底、图形衬底,高纯MO源,封装用高性能环氧、硅胶以及高效荧光粉等关键原材料。
  大力发展重点领域LED应用产品。重点解决二次光学设计、灯具散热、提高灯具效率等重要技术问题。引导发展LED应用产品,重点支持LCD用背光源、汽车、室内商用照明、景观照明等领域的应用,逐步推向道路照明,最终实现通用照明。
  加快检测体系建设。重点支持经国家质检总局认定的检测机构,建设国家级产业公共服务检测平台;支持LED产业优势省、市地区,建设区域性质的检测平台;支持具备条件的企业,建立企业产品检测中心。

  提升产业自主创新能力推进LED产业持续健康发展
  加快提高产业自主创新能力,缩小与国际先进水平的差距,推进LED产业的持续、健康发展是当前的重点工作。

   LED技术的不断突破、市场需求的持续扩大,为我国LED产业带来了良好机遇和发展空间。加快提高产业自主创新能力,缩小与国际先进水平的差距,推进LED产业的持续、健康发展是当前的重点工作。作为行业主管部门,工业和信息化部将重点开展以下工作:
  一是加强引导和规划。去年10月,国务院发布了《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,LED被列为七大战略性新兴产业的重要发展方向之一。目前我部正在组织编制“十二五”发展规划,无论在《信息产业“十二五”发展规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》中,还是在《电子信息制造产业“十二五”发展规划》中,LED产业均是发展重点。加强产业发展战略与规划研究,统筹LED产业发展过程中的重大问题,做好产业发展指导。
  二是加快产业结构调整,着力提高自主创新能力。采取自主创新与技术引进相结合的策略,利用电子发展基金等各种资金渠道,加大研发投入,突破产业关键技术和大生产技术;提升引进外资的质量和水平,鼓励国外优势企业在国内加大对产业链上游领域的投资;通过技术改造专项资金等手段,推动骨干企业技术升级,调整产品结构;加强产业资源整合,推进企业兼并重组,支持企业做大做强。
  三是加强标准、知识产权和检测体系建设,提升产业公共服务能力。加快LED相关标准制定,做好已颁布标准宣贯工作。加快LED知识产权服务平台建设,加强第三方检测机构的建设。目前我部正在探索LED领域综合标准化工作机制,解决技术归口不清、技术交叉融合的问题,加快相关标准的研究制定。
  四是加强产业链上下游互动,加大LED在各领域的推广应用。加强包括关键材料、芯片制造、封装测试、电源模块、驱动电路、专用设备仪器及相关应用等产业链多个环节的衔接、互动,促进产业链的协调发展。以满足市场需求为目标,按照应用开发与产业水平相适应的原则,集聚各方优势资源,促进产业和应用的协调发展。

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