覆晶技术崛起 LED晶粒厂大反攻
2014-03-03 16:37:50 来源:中央社(台湾) 浏览次数:0
随着覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟,应用产品扩增,其中韩国电视大厂三星率先采用覆晶晶粒,为台湾LED晶粒厂创造了一个大好的反攻机会。
研究机构LEDinside表示,经过访查加上展场观察,Flip Chip因为技术已经成熟,加上又有无需打线、封装、导线架、高电流驱动等产品优势,可望满足终端市场性价比要求,Flip Chip将是今年LED晶粒厂的重要发展主轴。预计今年覆晶产品导入各项应用的比重将明显提升。
三星率先采用Flip Chip(覆晶)晶粒当做电视背光晶粒,经过约半年多的测试後,三星决定今年的电视新机种开始导入覆晶晶粒,并透过封装厂向台系LED晶粒厂下单,包括晶电、璨圆、新世纪及隆达都是受惠者。
璨圆董事长简奉任表示,Flip chip不用打线直接打在散热板子上,省掉封装程序,新世代的照明产品,透过晶片新技术整合,可以省掉SMD封装、打线、电源供应器、导线架这些都可以不用,且散热效果较佳。整个产品制程缩短,成本降低约15%到20%。
业者指出,电视LED背光渗透率趋於饱和,LED背光产品的价格竞争仍未停歇,除了直下式低价优势兴起,品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品,有助降低背光成本,为LED晶粒厂带来新的契机,也正是台厂大反攻的极佳时机。
不过相对之下,由於覆晶技术可以省掉封装程序,LED封装厂除了面临来自覆晶产品导入的冲击外,封装业的竞争压力也随着陆系封装厂实力的提升而逐年升温,封装厂势必往上游靠拢。
业内人士指出,包括瑞丰、万润、天电、兆驰、东山精密、聚飞、易美芯光等中国LED封装厂近年来皆崭露头角,电视代工厂采用陆系LED封装厂背光产品的比重也显见提升,对台湾LED封装厂而言,陆系LED封装厂卡位供应链,无疑将带来更严峻的价格竞争考验。
LED电视渗透率2013年已逾95%,2014年预估将全面取代CCFL,在渗透率近饱和的情况下,品牌厂2014年改以具成本较低特性的直下式机款抢市,值得注意的是,覆晶产品挟着更大的发光角度与降低封装成本优势,确定将出现在2014年的新机款,随着电视品牌大厂导入覆晶脚步积极,LED封装厂的背光出货将受到影响,因而,电视品牌厂导入覆晶产品的速度也成为业界关注重点。