下游需求旺半导体产值今年将增5.3%

2014-09-09 15:57:01 来源： 浏览次数：0

【编者按】半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。磷化铟用作半导体材料，用于光纤通信技术。

2014年总体经济复苏，智能型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。

资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智能手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观；上半年北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。

 
值得注意的是，在全球半导体市场中，中国大陆为最大的需求来源。洪春晖透露，大陆为电子产品生产重镇，且内需市场广大，为驱动全球半导体主要市场转向亚洲的最大力量；2013年中国大陆市场即占全球半导体市场近30%的比重，2014年将持续增加。

至于台湾方面，在个人电脑(PC)市场衰退幅度缩减、指纹辨识与感测器等新兴应用增长，以及先进制程与高阶封装需求持续上升，再加上第三季新产品又纷纷出笼，半导体产业强劲成长；MIC预估，2014年台湾半导体产业表现可望优于全球，产值将达新台币2兆零九百三十四亿元，较2013年成长16%。

不仅如此，台湾IC设计产业仰赖中国大陆品牌甚深，也受惠于大陆市场强劲的成长态势。洪春晖表示，2014年上半年，由于联发科的多核心产品持续获得中国大陆智能型手机大厂采用，使台湾IC设计产业在2014年上半年表现优异，较2013年上半年成长15%。另外，台湾面板驱动IC厂商的产品不仅受到台湾本土面板厂商青睐，中国大陆及韩国的面板厂也都广为采用，使得台湾面板驱动IC享有相当高的市占率。

洪春晖认为，相较于上半年高成长的状态，台湾IC设计产业下半年成长幅度将比较缓慢，但仍维持在相对稳定的速度。2014年下半年预期4K×2K电视比重提升，中国大陆长程演进计划(LTE)需求也将持续往上，因此台湾IC设计于今年还是会有不错的成长。

行动通讯新产品的推出，不仅刺激晶片出货，亦使先进制程需求增加，因此2014年下半年台湾晶圆代工产业仍将维持高成长动力，估计2014年第三季台湾IC制造业产值成长率将达8%。

信息来源：中华液晶网  编辑：苟丽丽