LED照明市场高速发展 长期利好金属镓
2014-10-11 14:16:29 来源:泛亚有色金属交易所 浏览次数:0
经过十年的高速发展发展,中国LED市场的规模、应用的创新和质量的控制方面已经在全球遥遥领先,位居世界首位,我国已经成为全球LED产业的中心。统计数据显示,2013年我国照明行业总产值4800亿元。其中包括350亿美金的出口市场和2000多亿元的国内市场。相较于2000多亿元的增量市场,业内人士认为改革开放30年形成的照明存量市场将带来数万亿元的市场空间。
据悉,10月1日起,我国将开始禁售和进口60瓦及以上白炽灯。目前,我国是全球白炽灯销售量最大的国家。60瓦是目前白炽灯的销售主力品种,即将开始的禁售,将进一步提升LED灯的市场份额。业内人士表示,仅白炽灯替代市场每年就将新增120亿只以上灯源需求。预计LED照明未来3~5年将会形成行业产值高峰,将保持100%的年复合增速,行业总产值有望达到万亿元。
LED产业链可以分为芯片制造、封装和应用环节三部分。按照受益程度来看,上游芯片制造无疑成为最受益的环节。从照明行业价值构成看,外延芯片利润占比约70%,封装环节约为10%~15%,而应用环节约为10%~20%。处于价值链前端的LED外延片及芯片环节占有极高的附加值。在LED照明产业的爆发增长中,上游外延及芯片环节业绩向上弹性最大。由于芯片制造在LED产业链中技术含量高。
目前,国内外市场上LED半导芯片的制备,大多数都采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓(GaN)。近年来,随着LED产业的发展,氮化镓的消费也不断增加。氮化镓的消费在金属镓的最终消费中占据越来越重要的位置。
同时,氮化镓单晶材料是用于氮化镓生长的最理想的衬底,这样可以大大提高外延膜的晶体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提高器件工作电流密度。但,氮化镓体单晶材料制备难度大,且价格昂贵。因而氮化镓厚膜作为半导体照明的衬底之用受到限制。日前,方大集团成功打造出我国第一条氮化镓(GaN)基LED外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体照明工程应用产品开发、制造直至终端应用的完整产业链,实现了氮化镓基半导体照明外延片、芯片"中国造”。这将进一步提升氮化镓外延片的市场份额,这也将促进金属镓的消费。
综上所述,随着LED照明的飞速发展,金属镓的需求将不断的增加。未来,金属镓未来的投资价值值得期待。(作者:王保庆)