2014年LED照明市场数据及2015年趋势分析
2015-01-05 16:58:11 来源: 浏览次数:0
【编者按】LED照明的LED是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如砷化镓、磷化镓、磷砷化镓等半导体制成,它是利用固体半导体芯片作为发光材料。稀有金属镓在现代半导体工业应用广泛,主要以化合物砷化镓出现,占到金属镓总应用的80%左右,砷化镓主要用在3G手机、半导体无线通讯及LED照明上。
2014年,被业内称为LED的替换年,也是LED照明的普及年。从年初各地迎来一系列新政策、新标准的正式实施,到LED价格的持续回落,市场在一针针强心剂下迅速释放。我国的LED照明产业规模也不断壮大,国内LED照明市场也已成为全球照明产业变革升级过程中的重要一极。
经历了全行业的整合、并购、跑路热潮,LED产业在激烈的厮杀中开始集聚,产业的融合与集中,推动了技术的不断突破,成本的持续降低,加速了LED照明市场的渗透。2014年不管是行业总产值还是上游芯片、中游封装、下游应用市场的增长速度都明显高于2013年水平。
总产值上升30% 应用环节增长最快
2014年LED行业竞争加剧,行业产值扩增与产业格局深化并行。据预测,2014年国内LED行业总产值会达到3450亿元,相较2013年产值同比增长达30%。
2013年LED应用市场规模达到2081亿元,受政策和价格推动,LED应用领域市场成为整个产业链上增长最快也是体量最大的一环,据产业研究院预测,2014年LED应用市场会达到2757亿元,同比增长32%。此外,LED技术的突飞猛进也让人们发现了更广阔的市场空间,LED汽车照明、医疗、农业、可穿戴设备等新兴照明领域有力带动了应用市场的迅速增长。
2014年的封装市场也保持稳定增长,相对于2013年473亿元产值,今年的国内LED封装产值预计会达到568亿元,同比增长20%。相比市场产值的增长,封装技术也不断成熟,芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域成为封装工艺的发展趋势,中功率逐渐成为主流封装方式,倒装结构的COB/COF技术、集成封装式光引擎成为厂家关注重点。
相对于2013年外延芯片市场84亿元产值以及17%的增长率,受益于国产芯片比例的提升以及倒装获取高效大功率LED芯片等技术成熟的动力,2014年外延芯片市场总产值预计达到120亿元,同比增长43%。
LED灯具渗透率跃升至20%
LED作为一种新型的照明光源,既为照明市场带来了新选择,同时也打开了照明应用的新领域。新光源照明产品正在创新技术的驱动下不断实现更新换代,由白炽灯到节能灯、卤素灯到LED灯,照明产品在实现节能升级的同时,在舒适度上也得到更好的提升,照明效果也更加的多样化。
在LED照明市场中,由于价格较高等原因,民用市场的渗透率一直较低。随着LED照明技术的提升和价格的不断下降,各国政府陆续发布禁用白炽灯等利好政策,备受瞩目的民用市场开始真正打开大门,迎接LED时代的到来。
经历了2011-2013年稳定的增长后,随着普及的开始和替换潮的来临,2014年LED灯具占市场比例出现大幅提高,据估计今年的LED灯具渗透率会达到20%,远高于2013年8.9%的渗透率。随着LED价格的下降,LED照明的比例会进一步提升。
信息来源:ofweek半导体照明网 编辑:苟丽丽