全球LED材料市场发展现状及2015年趋势分析
2015-04-16 10:39:41 来源: 浏览次数:0
2014年全球半导体材料市场规模增长了3%,收入增长了10%,443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。2015年业绩是否会持续看翘呢?
2014年全球半导体材料销售额为443亿美元
国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布:与2013年相比,2014年全球半导体材料市场规模增长了3%,收入增长了10%,443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。
2014年总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。而2013年,晶圆制造材料为227亿美元,封装材料为204亿美元。晶圆制造材料和2013年相比增长了6%,封装材料则持平。但是,如果焊线不计算在封装材料中,那么封装材料去年则增长了4%。从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。
由于其庞大的代工和先进的封装基地,台湾连续五年成为半导体材料的最大客户。日本位居第二。台湾市场增长最强。北美的材料市场增幅为5%,位居第二。其次是中国,韩国和欧洲。日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。 (其他国家地区包括新加坡,马来西亚,菲律宾,东南亚和其他较小市场。)
Source: SEMI, April 2015
Note: Figures may not add due to rounding.
2013全球半导体材料销售额为435亿美元
国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布,2013全球半导体材料销售额为435亿美元,与2012年相比,虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%,但销售额增长了5%,这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。
2012年,晶圆制造材料和封装材料销售额分别为234.4亿美元和213.6亿美元。而2013年,晶圆制造材料销售额为227.6亿美元,封装材料为207亿美元。在硅、先进基板和键合线方面销售额连续两年的大量减少,导致了整个半导体材料市场规模减小。
台湾以大型Fab和先进封装为坚实基础,尽管没有保持每年的增长,但台湾已连续四年成为半导体材料的最大客户。这些年,北美洲的材料市场规模一直保持平稳发展。受益于晶圆工厂材料的强大力量,在2013年,中国和欧洲的材料市场规模有所扩大。日本的材料市场规模收缩了12%,而韩国和其余国家和地区的市场规模也有一定的萎缩。(其他国家地区包括新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚地区和其他较小市场。)
注:总数由四舍五入后相加而成。
信息来源:新兴产业战略智慧库 编辑:苟丽丽