日亚化将成苹果新iPhone 0.3t LED芯片独家供应商
2018-07-12 09:58:37 来源: 浏览次数:0
苹果公司2018年第三季度将推出6.1英寸的LCD版新iPhone,据悉,这块LCD面板可能会用上LED背光芯片。据外媒消息,日本厂商日亚化将成6.1英寸iPhone 0.3t LED芯片独家供应商。
采用0.4t LED芯片的背光LTPS-LCD智能手机屏幕底部边框为4.0-4.5mm,使用0.3t LED芯片可将其降低至2.0-2.5mm,从而增强了LCD屏幕对OLED(无边框)的竞争力。
消息人士称,用于LTPS-LCD智能手机面板侧视背光的0.3t LED芯片的封装精度和稳定性比0.4t LED芯片更难,日亚化在中国和日本供应商2018年上半年推出的智能手机型号中,开始试用0.3t LED芯片。
台媒称,6.1英寸iPhone将于7月开始试产,进入8月后就会开始小规模量产,9月正式发布前大规模量产会正式开始。
也就是说,刚刚进入2018年下半年,日亚化0.3t LED芯片产能恐怕已经被苹果预订一空。
另据报道,为了争夺来自中国智能手机厂商的订单,晶元光电和三安光电也开始准备生产0.3t LED芯片;此外,亿光电子和东贝光电、以及国星光电和瑞丰光电等也能够封装用于侧视背光的0.3t LED芯片。