晶盛机电签订4.03亿半导体设备订单

2018-10-19 10:32:26 来源： 浏览次数：0

10月16日，昌盛机电发布公告称，公司于2018年7月12日披露了《关于收到中标通知书的公告》，公司取得中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）集成电路用8－12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包中标通知书。

日前，公司2018年第三次临时股东大会审议通过了《关于签订重大合同暨关联交易的议案》。在履行完毕上述公司决策程序后，公司与中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）就集成电路用8－12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包签订了设备购销合同，合同金额合计40，285．10万元，占公司2017年度经审计营业收入的20．67％。

根据合同，双方就半导体单晶炉与半导体单晶硅切断机、滚磨机设备达成合作。其中，半导体单晶炉合同总价款为3．6亿元，按月分批交货，于2019年5月底前交付全部设备；半导体单晶硅切断机、滚磨机合同总价款4240万元，按月分批交货，2019年8月底前交付全部设备。

根据公告的履约能力分析：

（1）从公司方面来看：首先，公司为国内领先的晶体生长及智能化加工设备制造企业，生产经营情况较好；其次，公司可以充分满足合同标的按时完成制造与交货；再次，公司负债率低，资金充足，可充分满足合同标的相关原材料的备货需求。

（2）从采购方来看：首先，中环领先是国内大型半导体硅材料生产企业，企业规模大，资本实力强；其次，中环领先母公司是A股上市公司中环股份，公司与中环股份保持了多年的业务合作关系，双方已建立持久互信、共同发展的战略合作关系；再次，中环领先投资的半导体硅材料产业具有较好的市场前景，经营预期好，双方已经签订规范的商业合同，能够确保合规履约。

昌盛机电表示，本合同的签订对公司发展具有重要意义。第一，本次签订合同金额合计40，285．10万元，占公司2017年度经审计营业收入的20．67％，对公司未来业绩将产生积极影响；第二，本次合同的签订证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性，具有很强的竞争优势和影响力，在国内知名半导体客户中拥有十分重要的地位；第三，有助于公司进一步做大半导体设备产业化规模，保持公司在半导体硅晶体生长及加工设备的技术先进性和市场领先优势，不断提升公司半导体业务的核心竞争力。